Introduction of lead-tin alloy electroplating in PCB industry printed circuit process!

In the process of printing circuit boards, the surface of the steel strip usually has a plating printing process for lubrication, bonding and soldering. This process is known in the industry as electroplating lead-tin alloys. This paper briefly introduces the function and mechanism of dielectric electroplating of lead-tin alloys.

The element symbol of tin is Sn, the atomic weight is 118.7, the density is 7.29g/cm3, and the electrochemical equivalent of Sn2 is 2.214g/Ah. The symbol of lead element is Pb, the atomic weight is 207, the density is 11.4g/cm3, and the electrochemical equivalent of Pb2 is 3.865g/Ah.

주석-납 합금 도금은 인쇄 회로 기판 생산에서 알칼리 에칭을 위한 보호 층입니다. 이 경우 코팅의 납 함량은 중요하지 않습니다. 에칭 후 핫멜트가 필요한 경우 60-63% 주석-납 도금이 제공되어야 합니다. 코팅은 균일하고 미세하며 반밝으며 두께가 8미크론이어야 합니다. 코팅은 코팅의 적용에 따라 완전한 밝기가 필요하지 않습니다. 산성 용액에서 납 전극과 주석 전극은 전위가 비슷하고 공동 증착이 쉽습니다. 납-주석 합금 코팅의 다른 비율을 얻기 위해 납 및 주석 이온 농도와 음극 전류 밀도를 제어할 수 있습니다. Fluoroborate bath는 산업계에서 널리 사용됩니다.

주석-납 합금 도금액은 분산성이 우수하고 도금이 깊어야 하며 공정이 안정적이며 유지보수가 용이해야 합니다. 전기도금액에는 여러 종류가 있지만 주로 플루오로보레이트계와 비플루오로알킬설포네이트계가 있다. 불소 수조는 안정적이고 유지 관리가 쉽고 비용이 저렴하며 수년 동안 PCB 생산에서 가장 널리 사용되는 공정이 되었습니다. 그러나 최근에는 불소의 오염에 대한 관심이 높아지고 있으며, 불소가 없는 전기도금액의 양도 급격히 증가하고 있다. 최근 몇 년 동안 알킬 술폰산 주석-납 합금 도금액이 점점 더 성숙해졌고 재료 및 첨가제 가격도 합리적이 되었으며 복용량이 해마다 증가하고 있습니다. 동시에 첨가제는 더 이상 단일 수입 제품이 아니며 국내 첨가제의 품질과 양이 크게 향상되었습니다.