주석 비스무트 합금 솔더의 개발 동향

2006년에 공식적으로 구현된 ROHS 지침: 납 함량이 0.1%를 초과할 수 없음을 엄격히 규정합니다. 동시에 다른 국가에서는 전자 산업에서 납 사용을 점차 금지하는 무연 법안을 연속적으로 구현했으며 전통적인 SnPb 솔더 대신에 무연 솔더를 연구하기 시작했습니다.

기존의 납 함유 물질을 대체할 가능성이 있는 현재 알려진 무연 여드름에는 Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Cu 및 Sn-Ag-Cu의 5가지 합금 계열이 포함됩니다. Sn42Bi58 솔더는 융점이 낮다는 장점이 있습니다. 이상적인 저온 용접 재료로서 응용 가능성이 더 넓습니다. 그것은 주로 온도에 민감한 요소의 저온 용접과 저온 요구 사항이 있는 일부 경우에 사용됩니다. 그러나 Sn-Bi 성분은 사용 중 다음과 같은 단점이 있습니다. Bi 요소의 고유한 취성이 합금의 취성을 감소시키기 때문입니다. 또한, Bi는 고온에서 쉽게 리케이트되기 때문에 가소성 및 연성이 좋지 않아 모계 합금의 기계적 특성이 저하됩니다.
이들은 Sn-Bi 솔더의 추가 적용으로 제한됩니다.